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              磨料是精密加工時必不可少的工具,最早人們使用的都是天然磨料,不過隨著對磨料研究的深入,人們發現幾乎所有的天然磨料中都含有剛玉成分。在此認知上,人們開始嘗試人工合成剛玉磨料,最終在十九世紀末首次研制成功...
              2021年01月22日 發布 分類:粉體加工技術
              關于藍寶石sapphire有多牛掰,不是本篇帖子的重點,本篇帖子將重點與大家談談藍寶石的長晶技術路線。(關于藍寶石的應用可以參考如下幾個帖子)藍寶石行業未來3-5年在這些領域潛力巨大(點我相關閱讀)藍...
              2021年01月04日 發布 分類:粉體加工技術
              篩分分級是粉體分級的一個大類,因其具備簡易直觀、精度高的特點,一直都是粉體工業中不可或缺的常規角色。但是,就這樣一個看似平常的演員,演技卻不簡單,像小編這樣自詡為粉體行業“磚家”的,一個問題就倒,不信...
              2020年12月17日 發布 分類:粉體加工技術
              在5G通信技術、新能源汽車以及光電應用等推動之下,近年來SiC市場一直保持著快速增長,成為目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料。SiC功率半導體產業鏈中,主要包含單晶材料、外...
              2020年12月16日 發布 分類:粉體加工技術
              1891年,美國化學家艾奇遜在電熔金剛石時發現了碳化硅,1893年他公布了第一個工業制造碳化硅的專利。但直到1955年,飛利浦(荷蘭)實驗室的Lely才開發出生長高品質碳化硅晶體材料的方法。到了198...
              2020年12月07日 發布 分類:粉體加工技術
              目前全球 95% 以上的半導體元件,都是以第一代半導體材料硅作為基礎功能材料,不過隨著電動車、5G 等新應用興起,硅基半導體受限硅材料的物理性質,在性能上有不易突破的瓶頸,因此以氮化鎵(GaN)、碳化...
              2020年11月27日 發布 分類:粉體加工技術
              “為什么晶圓是晶圓不是晶方?”。圓形的wafer里面方形的Die,總是不可避免有些區域浪費了。圖1:圓形的wafer&方形的Die為什么晶圓是圓形的?簡單的說硅晶片是這樣來的:精挑細選且提純過...
              2020年11月23日 發布 分類:粉體加工技術
              多孔鈦合金材料能做什么?如何制造它?這可以由美國康奈爾大學以及麻省理工等高校合作項目研究小組最新開發的3D打印(冷噴涂)技術來給出答案。該項研究在今年11月9日,以“超音速沖擊3D打印制備多孔鈦合金”...
              2020年11月19日 發布 分類:粉體加工技術
              泡沫陶瓷,顧名思義就是一種與“泡沫”很相似的多孔陶瓷材料,孔徑從納米級到微米級不等,氣孔率在20%~95%之間,使用溫度為常溫~1600℃。由于具有高比面積、高氣孔率、低密度、低熱傳導系數,對液體和氣...
              2020年11月18日 發布 分類:粉體加工技術
              自從石墨烯大熱,二維納米材料的應用優勢就得到了科學界的認可。為了再開發出一種可與石墨烯比肩的優秀新材料,科研人員開始對其他類似的材料投以重視—— 比如說六方氮化硼(hBN),它具有類石墨烯的...
              2020年11月11日 發布 分類:粉體加工技術
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